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AI&IoT

富士通半導體和安森美半導體宣布加強戰略合作關系

2017 年 10 月 12 日——富士通半導體株式會社和安森美半導體（美國納斯達克上市代號：ON）宣布達成協議，安森美半導體將收購富士通會津若松 8 英寸晶圓廠 30% 的增額股份，收購完成后，安森美半導體將有該廠 40% 的擁有權。收購預定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是獲得相關監管機構的批準并滿足其...

2017-10-14

富士通半導體安森美晶圓廠收購

不是加密專家也可實現安全認證

數字安全是電子設計領域最熱門的話題之一。對于許多工程師，當提到安全性時，腦海中閃現出的第一個詞可能就是加密。可能只有極少數人會想到安全認證。然而，安全認證是安全器件或交易的基礎功能。

2017-10-13

加密專家安全認證物聯網

從AI到區塊鏈，看2018年十大戰略科技發展趨勢

全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner公布了將在2018年對大部分企業機構產生顯著影響的首要戰略科技發展趨勢。Gartner將戰略科技發展趨勢定義為具有巨大顛覆性潛力、脫離初期階段且影響范圍和用途正不斷擴大的戰略科技發展趨勢；這些趨勢在未來五年內迅速增長、高度波動、預計達到臨界點。

2017-10-13

人工智能產業前沿工業電子消費電子

華為P10拆解評測，防摔保護措施不錯

華為在3月24號正式發布了新一代P系列旗艦手機——P10以及P10 Plus，像是繼承了P9、Mate 9基因之后的一次全面升級版，它們都搭載了旗艦麒麟960處理器，而相機方面，P10 Plus后置更高端的徠卡Summarit鏡頭（P10則依然為Summilux級別），而前置方面兩者都采用了徠卡的鏡頭

2017-10-10

華為 P10 P10 Plus 960處理器徠卡

這款同軸線連接器帶EMI屏蔽構造

和采用了2009年VESA標準的連接器相比，I－PEX Connectors愛沛電子CABLINE系列的VS II極細同軸線連接器是CABLINE系列產品的延伸。高速接觸設計，高達20Gbps 數據傳輸率，支持最新Thunderbolt 3和IoT的應用。

2017-10-09

連接器 EMI

所有5G應用場景不出這5個5G用例

使用案例是5G技術開發及相關5G標準開發過程的組成部分。不同的用例將有不同的網絡需求——有時截然不同，因此業務規劃和網絡升級必須相輔相成。潛在用例的數量取決于計數者以及他們決定將哪些應用計算在內，但具體應用的范圍不出三個非常通用的類別直到十幾個或者更多。

2017-10-09

光纖產業前沿 5G通信移動通信

EUV光刻技術面臨的三大技術問題

Momentum正在應用于極紫外（EUV）光刻技術，EUV光刻技術 - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術 – 原來是預計在2012年左右投產。但是幾年過去了，EUV已經遇到了一些延遲，將技術從一個節點推向下一個階段。

2017-09-30

EUV光刻技術產業前沿制造工藝/封裝

如何保證CAN網絡中通訊的可靠性和節點數？

在CAN-bus電路設計中，理論上收發器支持節點數最多可做到110個，但實際應用中往往達不到這個數量。這里我們談談如何通過合理的CAN-bus總線設計，保證CAN網絡中的通訊的可靠性和節點數量。

2017-09-29

CAN 節點數可靠性

激光 SLAM與VSLAM，最穩定、最主流的定位導航方法誰主沉浮？

SLAM（同步定位與地圖構建），是指運動物體根據傳感器的信息，一邊計算自身位置，一邊構建環境地圖的過程，解決機器人等在未知環境下運動時的定位與地圖構建問題。目前，SLAM 的主要應用于機器人、無人機、無人駕駛、AR、VR 等領域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續的路徑規劃、運動性能、場...

2017-09-29

SLAM 傳感器定位

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