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AI&IoT

赫聯電子榮獲2018第五屆中國IOT大會“技術創新獎”

12月4日，2018第五屆中國IOT大會在深圳國家會議中心召開，赫聯電子受邀參會，與全球IOT領域知名企業齊聚一堂，共同探討與分享物聯網細分產業市場前景、最新的物聯網商業運營模式及前沿技術方案等行業話題，并在創新獎年度盛典上榮獲“2018年度IOT技術創新獎”。

2018-12-10

赫聯電子 IOT 技術創新獎

搬運機器人產業發展現狀和趨勢分析

近年來，隨著我國人口紅利的逐漸消失，企業用工成本不斷上漲，各種工業機器人獲得了廣泛的應用。在眾多的工業機器人中，搬運機器人無疑是應用率最高的機器人之一。

2018-12-06

搬運機器人機械臂

工業機器人的基本原理、結構系統、零件設計、軸承設計

機器人是典型的機電一體化數字化裝備，技術附加值高，應用范圍廣，作為先進制造業的支撐技術和信息化社會的新興產業，將對未來生產和社會發展起越來越重要的作用。以下將介紹工業機器人的基本原理、結構系統、零件設計、軸承設計。

2018-12-06

工業機器人零件設計軸承設計

MEMS氣體傳感器的設計與工藝

目前，氣體傳感器的應用日趨廣泛，在物聯網等泛在應用的推動下，其技術發展方向開始向小型化、集成化、模塊化、智能化方向發展。

2018-12-06

MEMS 氣體傳感器設計工藝

芯片,方案和渠道高層強強聯手，共同推動AI,自動駕駛,工業物聯網與5G創新

2018CEDA領袖峰會即將在深圳五洲賓館舉辦，這是CEDA的每年一次的年度技術與供應鏈領袖峰會，CEDA邀請前沿技術科技領袖，IDH，OEM/EMS公司，芯片設計公司與授權分銷商的領袖們，今年的峰會將針對AI，自動駕駛，工業物聯網與5G技術和供應鏈創新進行深入研討，來自運營商，方案公司，芯片設計公司和元...

2018-12-05

芯片 AI 自動駕駛工業物聯網 5G

高可靠性陶瓷電容

陶瓷電容器是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。眾所周知，陶瓷易碎，易裂。那么如何讓陶瓷電容做到高可靠性呢？

2018-12-05

高可靠性陶瓷電容外部電極

MEMS生產革新加速傳統傳感器硬件創新

2018年10月28日至30日，國際半導體產業協會（SEMI）在美國加利福尼亞州納帕市舉辦了2018年微機電系統（MEMS）和傳感器執行會議（簡稱MSEC）。此次MSEC 2018的主題為“傳感器系統賦能自主移動”。

2018-12-04

MEMS 生產革新傳感器硬件創新

如何從PCB布局開始控制產品EMC問題

PCB是電子產品最基本的部件，也是絕大部分電子元器件的載體。當一個產品的PCB設計完成后，可以說其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經確定下來了，要想再提高其電磁兼容特性，就只能通過接口電路的濾波和外殼的屏蔽來“圍追堵截”，這樣不但大大增加了產品的后續成本，也增加了產品的復雜程度，降低...

2018-12-03

PCB布局產品 EMC問題

新型傳感器技術應用于現代機器人

控制和通信 IC 的發展在實現下一代的機器人中起到重要作用。然而，這些復雜的現代機器人的核心是許多新的、小型化和低成本的傳感技術的出現與融合。對實現下一代機器人至關重要的幾項關鍵傳感器技術包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環境傳感器和電源管理傳感器。

2018-12-03

傳感器技術現代機器人艾邁斯半導體

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