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AI&IoT

日本芯片業危機顯現兩巨頭欲合并相關業務

日本芯片產業瀕臨滅亡邊緣，日本兩大IT巨頭東芝和NEC正在密謀合并部分業務，以渡過目前正在愈演愈烈的經濟危機。

2009-02-04

東芝 NEC 芯片合并三星

NI發布2009年測試與測量發展趨勢

2009-02-04

虛擬儀器并行處理多核 NI LabVIEW 測試測量

南方芯源總經理羅義：依靠品牌與質量走向未來

2008年，南方芯源科技有限公司在半導體行業成績斐然，其生產的MOSFET成功的成為全球巨頭Philips Lighting Electronics公司的供應商。南方芯源的企業戰略是：重金投入研發；靈活的銷售模式；依靠品牌與質量走向未來。

2009-02-03

南方芯源羅義 MOSFET

LGD和CREE公司簽訂LCD背光用LED芯片供貨協議

韓國LG顯示公司（簡稱LGD）近日宣布，將與Cree公司組成戰略聯盟，共同開拓LED背光市場。LGD和Cree公司簽訂了LCD背光用LED芯片的供貨協議。通過這份協議，LGD得到了穩定的LED芯片貨源。

2009-02-03

LED芯片 LCD背光 LED背光

中國LED產業穩步發展愈加成熟

2008年可以說是LED產業豐收的一年，有以下幾個特點：2008年是LED產業的奧運年；城市道路照明由示范工程到主要照明順利過渡；我國LED產業投資方式多元化；傳統光源企業步入LED照明領域；2009年LED產業將更規范有序。

2009-02-03

LED LED照明半導體照明

FVXO-PC72：Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器

Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72，該產品采用7x 5毫米封裝，并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。

2009-02-02

振蕩器壓控晶體振蕩器 FVXO-PC72

NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容

近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內具有極為穩定的性能。

2009-02-02

NSMX SAC 薄膜片式電容電容硫化聚亞苯基

IGBT模塊的并聯：從最壞情況模擬到完全統計方法

IGBT模塊在并聯時的降額必然性問題是個關鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結果僅僅表明最高結溫可能達到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細的信息。

2009-02-01

IGBT模塊蒙特卡羅模擬工具最差情況分析方法 IGBT

ODC-2/ODC-4：法國雷迪埃新型室外光纖連接器

ODC室外連接器是法國雷迪埃集團（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。

2009-02-01

室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器

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