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AI&IoT

電子元器件行業需求并不旺盛

2011-08-22

電子展

FCI：謀求連接器市場變局中的高速發展

數據顯示，連接器市場正處在一個健康的增長周期之中，而通常來講，與市場增長相伴生的一定是競爭的加劇。在這一波增長中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競爭的關鍵。FCI亞太地區總經理、全球銷售及市場副總裁Doug Choo在接受電子元件技術網采訪時充滿了信心。新興應用市場的拉動和FCI技術上的優勢...

2011-08-22

FCI 連接器 Doug Choo

FCI：謀求連接器市場變局中的高速發展

2011-08-22

FCI 連接器 Doug Choo

FCI：謀求連接器市場變局中的高速發展

2011-08-22

FCI 連接器 Doug Choo

深入探討各種PCB設計疏忽及應對策略

本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，其中大多數問題源于少數幾個常見原因，我們將對此逐一討論，并給出如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dB...

2011-08-22

PCB設計 PCB 印制電路板

深入探討各種PCB設計疏忽及應對策略

2011-08-22

PCB設計 PCB 印制電路板

如何避免檢測到來自探頭外殼電流的信號

示波器探頭都有兩根導線，一根用于連接測試電路與示波器的垂直放大器(稱為傳感線)另一根用于連接示波器機殼地和本地電路的數字邏輯地(稱為屏蔽線)。通常，我們只需要考慮示波器對傳感線電壓的響應。這一節里分析示波器對屏蔽線上的信號是如何響應的。

2011-08-22

探頭外殼電流信號

LTCC技術在系統級封裝電路領域的應用

微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路...

2011-08-22

DIP SOP QPF 微電子

地下管線探測技術與探測方法

地下管線探測技術已應用多年。早在第二次世界大戰末，人們為了尋找戰爭遺留的地雷和其他未爆炸物而試圖將物探技術應用于實際，但當時只有一些常規物探方法，由于分辨率低、抗干擾能力差，效果不大。進入20世紀80年代末，研制者們采用新型磁敏元件、新型濾波技術、天線技術、電子計算機技術使這類儀...

2011-08-22

地下管線探測技術分辨率探測數據

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