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AI&IoT

滿足日益增加的系統要求的電源連接器

系統設計師們被要求提高整體電源效率，同時保持或甚至增加系統功能；而增加的機架密度和更高瓦數的電源則要求進行更有效的熱管理。對于連接器而言，這意味著電源產品可以處理更高的功率要求、降低電阻引起的損耗，并促進額外的氣流。

2011-09-16

連接器電源連接器 FCI 電源

溫州動車追尾：防雷核心技術支撐高可靠性系統

7.23溫州動車事故告誡我們，通訊系統需要防雷核心技術支持高可靠性，雷擊放電誘發雷擊電磁脈沖過電壓和過電流，需要高可靠性的防雷保護解決方案解決過流過壓問題。本期半月談將結合西部電子論壇之電路保護與電磁兼容研討會與論壇電路保護專區的精華資料，與廣大工程師聚焦通信防雷技術和EMC/EMI解決...

2011-09-16

防雷電路保護電磁兼容西部論壇

物聯網再迎利好，財政部鼓勵資本集聚

財政部企業司司長劉玉廷近日撰文提出，支持物聯網企業借助資本市場籌措資金，多渠道、多層次地鼓勵產業投資基金、創業風險投資基金、私募基金等各類社會資本向物聯網集聚。

2011-09-16

物聯網資本資本市場傳感

物聯網再迎利好，財政部鼓勵資本集聚

2011-09-16

物聯網資本資本市場傳感

2011年光MEMS市場預計增長近15%

據IHS公司的最新MEMS市場研究報告，由于市場對寬帶互聯網服務的需求持續激增，預計2011年以及隨后幾年光MEMS銷售額強勁增長。光MEMS是超高速光纖網絡中的關鍵部件。預計該領域2011年將從去年的1.699億美元擴張到2.118億美元，增長24.7%。

2011-09-16

光MEMS MEMS 網絡

電子信息材料行業產值將達2500億元

據悉，到“十二五”末期，電子信息材料行業總產值將達到2500億元，較“十一五”基礎上增長50%以上。高端電子材料將占全行業產品的40%至50%，國產材料配套能力提高到40%至50%。

2011-09-16

電子信息材料半導體元器件電子

第三季全球液晶面板投產面積估減14%

根據市場研究機構DisplaySearch最新調查顯示，2011年全球第三季面板產線之玻璃總投片面積將達1220萬平方米/月，雖仍年增5%，但可能較上季(1420萬平方米/月)減少14%。今年第四季可能也僅將維持1200萬平方米/月之投片水準。

2011-09-16

電視機液晶面板筆記本電腦顯示器

小摩上調今年平板電腦全球銷量至13%

近日消息，據外媒報道，根據摩根大通分析師馬克·莫斯科維茨今天發布的投資報告，將今年的平板電腦全球銷量預期上調13%至5190萬臺。

2011-09-16

平板設備智能手機平板電腦三星

2011半導體業資本支出創最高紀錄

最新消息，據外媒報道，根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產業的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；同時，SEMI預期整體半導體產能也將放緩。

2011-09-16

半導體半導體業三星英特爾

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