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測試測量

高清電視“席卷”世界杯數字電視一體機受捧

今年的世界杯，多家電視臺都推出了高清電視頻道直播比賽，使得看“高清世界杯”成為眾多球迷們最熱門的話題之一。自然而然，可實現一步到位看“高清世界杯”的數字電視一體機毫無意外地獲得廣大球迷的追捧。

2010-06-22

高清電視世界杯數字電視

“三網融合”塵埃落定真正贏家將是老百姓

“三網融合”名為利益格局的重整，實為以前各自封閉的廣電和電信領域引入了新的競爭者。不管廣電、電信和互聯網的利益格局如何，真正的贏家將是老百姓。

2010-06-22

三網融合電信互聯網

第一季度筆記本電腦出貨金額增1.7%

根據DisplaySearch最新調查結果表示，2010年第一季度筆記本電腦出貨金額達311億美金，這是自2008年第三季以來最高單季出貨紀錄，當時筆記本電腦均價較目前高出20%。除了取代臺式電腦的筆記本電腦（Desktop Replacement）均價下降外，其它應用領域如上網本/平板電腦（netbook PC/ slate），與超可攜...

2010-06-22

筆記本電腦上網本平板電腦超可攜式電腦

3G終端初具規模智能手機權重加大

中國3G市場運營一年有余，在三大運營商的引導和產業鏈的共同努力下，不僅解決了3G終端質量的硬傷，而且基于3G的移動互聯網業務蓬勃發展，3G終端的市場占有率穩步提升。在剛剛結束的第八屆國際手機產業發展高峰論壇（中國.天津）上，三大運營商及主要終端廠商齊聚天津，通過分析一年來3G終端市場的運...

2010-06-22

3G 終端智能手機

2010年歐洲無線基礎設施支出預計小幅增長

據iSuppli公司，2010年歐洲移動運營商在無線基礎設施方面的投資將略有增長，符合當前的謹慎心態。同時，運營商尋找可行的創收模式，讓其網絡中急劇增長的數據流量發揮效益。

2010-06-22

歐洲無線基礎設施增長 iSuppli

BGA封裝的焊球評測

BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。但是好的焊球是什么樣一個標準，如何才能做好是很多初學者的疑問，請看本文為你的分析

2010-06-21

BGA封裝焊球評測 HJTECH

可制造性設計

PCB可制造性設計分析（DFM系統）是一個促進生產力的強大工具。它能促使你在毫無損失的情況下使設計更加小型化，降低產品上市時間并信心十足地在全球制造趨勢中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風險的巨大挑戰。不信，那么請仔細的閱讀本文

2010-06-21

可制造性 DFM PCB設計新產品導入（NPI）

無塵室電纜集塵問題研究

對于潔凈室環境來說，電纜拖鏈中的電纜集塵是一個復雜的問題。為了盡量減少集塵，需要盡可能地避免電纜以及套管之間的摩擦。盡管通過減少運動器件可以減少集塵，但是自動生產線上電纜的運動不可避免。本文對無塵室電纜拖鏈中的電纜集塵問題進行研究，幫組大家解決這個問題

2010-06-21

無塵室電纜集塵問題潔凈室

半導體C-V測量基礎

電容-電壓（C-V）測試廣泛用于測量半導體參數，尤其是MOSCAP和MOSFET結構。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導體器件和工藝進行特征分析，包括雙極結型晶體管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管（CNT）和多種其他半導體器件。本文為...

2010-06-21

半導體 C-V測量 MOSFET JFET

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