在追求電子設(shè)備小型化、高性能和超低功耗的時(shí)代，復(fù)雜的多軌電源設(shè)計(jì)已成為研發(fā)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)分立式電源方案不僅占用寶貴的PCB面積，也增加了設(shè)計(jì)難度與系統(tǒng)功耗控制的復(fù)雜性。固態(tài)硬盤（SSD）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、微控制器單元（MCU）系統(tǒng)及便攜設(shè)備對(duì)電源管理集成電路（PMIC）的要求日益嚴(yán)苛：高效轉(zhuǎn)換、低待機(jī)功耗、高集成度、精確調(diào)壓以及智能化管理缺一不可。圣邦微電子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄準(zhǔn)這一市場(chǎng)需求，以高度集成、卓越性能和豐富的可配置功能，提供了一站式的高效供電解決方案。

隨著智能手機(jī)影像功能逐漸成為用戶核心需求，光學(xué)防抖（OIS）技術(shù)正面臨前所未有的性能挑戰(zhàn)。TDK株式會(huì)社憑借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技術(shù)積累，最新推出的SmartMotion? ICM-536xx系列六軸IMU，正在打破高端防抖技術(shù)的成本壁壘。該方案通過(guò)突破性的6.4kHz輸出數(shù)據(jù)速率和20位分辨率，首次將專業(yè)級(jí)防抖性能引入主流移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

2024年，全球工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)經(jīng)歷了一次明顯的周期性調(diào)整。國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)（IFR）的初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全年新裝機(jī)量約為52.3萬(wàn)臺(tái)，較上年下滑約3%。這是近年來(lái)該市場(chǎng)罕見(jiàn)出現(xiàn)的負(fù)增長(zhǎng)，反映出多重經(jīng)濟(jì)與技術(shù)周期疊加下的復(fù)雜局面。

科技行業(yè)的頂級(jí)聯(lián)盟再次激活。三星電子近日正式宣布，將與蘋(píng)果公司展開(kāi)深度合作，為其下一代智能手機(jī)供應(yīng)關(guān)鍵的圖像傳感器。這標(biāo)志著三星自2015年為iPhone供應(yīng)A9芯片后，時(shí)隔近十年重歸蘋(píng)果核心芯片供應(yīng)鏈，堪稱其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一次重大戰(zhàn)略回歸。

三安光電近期在投資者互動(dòng)平臺(tái)確認(rèn)，其子公司湖南三安的碳化硅MOSFET器件已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化交付，主要客戶包括臺(tái)達(dá)電子、光寶科技、長(zhǎng)城汽車子公司及維諦技術(shù)等企業(yè)。這些合作伙伴專注于數(shù)據(jù)中心和人工智能服務(wù)器的高效電源系統(tǒng)，標(biāo)志著三安光電在高壓半導(dǎo)體領(lǐng)域取得重大突破。最新行業(yè)報(bào)告顯示，2025年全球數(shù)據(jù)中心電源管理市場(chǎng)對(duì)SiC器件的需求同比激增30%，三安光電借此成功切入國(guó)際供應(yīng)鏈，為海外擴(kuò)張奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

時(shí)間步入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，但多重挑戰(zhàn)為中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商的第三季度蒙上陰影。盡管終端消費(fèi)電子需求呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇跡象，全球貿(mào)易環(huán)境波動(dòng)疊加上半年客戶提前備貨的透支效應(yīng)，迫使多家大廠釋出保守展望，"旺季不旺"甚至業(yè)績(jī)環(huán)比下滑成為普遍預(yù)期。